Технология: GDDR5 SGRAM, 16 внутренних банков (4 группы банков), 8‑битный префетч, burst length (BL) = 8.
Конфигурация: 256M×32 I/O, общая емкость 8 Gb (1 ГБ).
Скорость I/O: 8.0 Gbps на линию (частота тактирования 4000 MHz), общая пропускная способность чипа —
32 GB/s.
Задержки: CAS latency 7–24 (программируемая), WRITE latency 4–7 (программируемая), tCCD_L = 3 tCK.
Питание: VDD = VDDQ = 1.5 V ±3% (опционально 1.35 V для снижения энергопотребления).
Потребление: оптимизированное для длительных графических нагрузок, поддержка энергосберегающих режимов.
Надежность: поддержка ECC для коррекции ошибок, соответствие стандартам RoHS.
Температурный диапазон: 0–85 °C (коммерческий режим работы).
Форм‑фактор: 170‑пин FBGA (размер 12.0×14.0 мм), поверхностное монтаж.
Видеокарты: средние игровые адаптеры с PCIe 3.0/4.0, ориентированные на разрешение 1080p/1440p.
Рабочие станции: устройства для графического дизайна, видеомонтажа Full HD и базовых 3D‑рендерингов.
Встроенные системы: промышленные графические контроллеры, сетевые чипы с графическим ускорением.