Краткое описание флеш‑чипа YMTC X2‑9060 (третья генерация TLC 3D NAND)X2‑9060 — это третья генерация TLC 3D NAND‑флеш‑чип от YMTC () на архитектуре 晶栈 ®Xtacking® 2.0, 128‑уровневая 3D TLC (3 бита на ячейку), 512 Gb (64 ГБ) на Die, 8.30 Gb/мм² плотность, I/O до 1.6 GT/s (ONFI 4.1), 4‑Plane с 2×2‑архитектурой, предназначенный для PCIe 3.0 NVMe SSD (например, 致态 PC005/PC210, 七彩虹 CN600), enterprise/consumer/встроенных систем, сейчас уже снято с производства (на замену пришел X3‑9070).Основные характеристики и особенности

1. Архитектура и производительность
   • Технология: Xtacking 2.0 (логика/ячейки раздельно), 4‑Plane, 128 активных слоев, 164‑уровневая 3D‑структура, 3D TLC (3 бита/ячейка).
   • Плотность: 512 Gb (64 ГБ) на Die, 8.30 Gb/мм², 164‑уровневая 3D NAND.
   • Скорость I/O: 1.6 GT/s (ONFI 4.1, Toggle DDR), 1.2V питание, поддержка SLC‑кэш (до 1/4 объема).
   • Производительность: 4‑Plane, 1.6 GT/s — достаточная для PCIe 3.0 NVMe SSD (до 3.5 GB/s последовательное чтение), с DRAM‑less 主控 (например, 联芸 MAP1202).
2. Энергоэффективность и надежность
   • Потребление: оптимизированное за счет Xtacking 2.0, поддержка DevSleep, ASPM, HMB, на 25% ниже предыдущих поколений TLC‑чипов.
   • Надежность: ECC (BCH + LDPC), S.M.A.R.T., TBW 700 ТБ на 1 ТБ SSD (致态 PC005), температурный диапазон 0–70 °C (клиент) /-40–85 °C (встроенное), соответствует RoHS/JEDEC.
   • Производство: 128‑уровневая 3D TLC, массовое производство 2020–2023 гг., заменен X3‑9070 (176/232 слоя).
3. Область применения
   • SSD: Consumer (致态 PC005/PC210, 七彩虹 CN600), enterprise (встроенные серверные SSD), встроенные (eMMC/UFS для мобильных/IoT).
   • Задачи: Персональные ПК, облачные вычисления, 大数据，мобильные устройства, встроенные системы с умеренными требованиями к производительности.