Краткое описание флеш‑чипа YMTC X3‑9070 (четвертая генерация TLC 3D NAND)

Основные характеристики и особенности

1. Архитектура и производительность
   • Технология: Xtacking 3.0 с BSSC (背面源极连接), 6‑Plane (2×3) с Center X‑DEC (центральный декодер), 232 активных слоя, 294‑уровневая 3D NAND.
   • Плотность: 1 Tb (128 ГБ) на Die, 16 Gb/мм², на 100% выше предыдущего X2‑9060.
   • Скорость I/O: до 2400 MT/s (ONFI 5.0), на 50% выше X2‑9060, поддержка ONFI/Toggle DDR, совместимость с X2‑9060.
   • Производительность: 6‑Plane vs 4‑Plane — производительность на 50% выше, энергопотребление на 25% ниже, WL‑ёмкость снижена вдвое, RC‑задержка уменьшена на 15–20%.
2. Энергоэффективность и надежность
   • Потребление: оптимизированное за счет BSSC и 6‑Plane, поддержка DevSleep, ASPM, HMB, SLC‑кэш.
   • Надежность: поддержка ECC, S.M.A.R.T., TBW (до 1200 ТБ для 2‑ТБ SSD TiPlus 7100), температурный диапазон 0–70 °C (клиент) / -40–85 °C (встроенное/enterprise).
   • Производство: массовое производство с 2022 года, 232‑уровневая 3D NAND, 294‑уровневое вертикальное проектирование.
3. Область применения
   • SSD: клиентские (致态 TiPlus 7100, 七彩虹 CN700, 金百达 KP260 Plus), enterprise/OEM (PC450), PCIe 4.0 x4 (NVMe 2.0).
   • Задачи: 4K‑видеомонтаж, 3D‑рендеринг, игры, облачные вычисления, большие данные, IoT, мобильные устройства.