Краткое описание флеш‑чипа X3‑6070 (YMTC)

Основные характеристики и область применения

1. Архитектура и производительность
   • Техпроцесс: 128‑уровневая 3D NAND (QLC, 4 бита на ячейку), Xtacking 3.0 (раздельная логическая и ячеистая шина).
   • Плотность: до 1.33 Тбит на чип, что позволяет создавать SSD объемом 512 ГБ–2 ТБ (в составе SSD‑контроллеров).
   • Производительность: совместимость с интерфейсом PCIe 4.0 x4 (NVMe 2.0), последовательные чтения/записи до 7000/6500 МБ/с (в составе SSD), 4K‑случайные операции до 1.2 млн IOPS (зависит от контроллера).
2. Энергоэффективность и надежность
   • Потребление: низкое энергопотребление (до 3.3 В), поддержка технологий энергосбережения (DevSleep, ASPM).
   • Надежность: MTBF > 1.5 млн часов, поддержка ECC, S.M.A.R.T., TBW до 600 ТБ для 2‑ТБ SSD (в составе PC41Q).
   • Температурный диапазон: 0–70 °C (для клиентских систем), соответствует RoHS и JEDEC‑стандартам.
3. Область применения
   • SSD для ноутбуков/настольных ПК: YMTC PC41Q (512 ГБ–2 ТБ), предназначен для игр (быстрая загрузка), видеомонтажа 4K, 3D‑рендеринга и офисных задач.
   • Универсальные системы: производительные ноутбуки (например, 机械革命蛟龙 16 Pro 2025), настольные ПК и устройства с высокими требованиями к объему и скорости хранения.