Краткое описание флеш‑чипа YMTC X4‑9070 (пятая генерация TLC 3D NAND)

Основные характеристики и особенности

1. Архитектура и производительность
   • Технология: 3D TLC (3 бита на ячейку), Xtacking 4.0 с BSSC (背面源极连接), 6‑Plane (2×3) с Center X‑DEC (центральный декодер), 232 активных слоя (общая 294‑уровневая 3D‑структура), 20‑дырочное вертикальное канальное проектирование.
   • Плотность: 1 Tb (128 ГБ) на Die, 18.7 Gb/мм², на 36% выше предыдущего X3‑9070 (14 Gb/мм²).
   • Скорость I/O: до 3600 MT/s (ONFI 5.1), на 50% выше X3‑9070 (2400 MT/s), поддержка ONFI/Toggle DDR, совместимость с X3‑9070.
   • Производительность: 6‑Plane vs 4‑Plane — производительность на 50% выше, энергопотребление на 30% ниже X3‑9070, поддержка SLC‑кэш (до 1/4 объема) для улучшения случайных операций.
2. Энергоэффективность и надежность
   • Потребление: оптимизированное за счет Xtacking 4.0, поддержка DevSleep, ASPM, HMB, энергопотребление на 30% ниже X3‑9070.
   • Надежность: поддержка ECC (BCH + LDPC), S.M.A.R.T., TBW (до 600 ТБ на 1 ТБ SSD, например, TiPro 9000), температурный диапазон 0–70 °C (клиент) / -40–85 °C (встроенное/enterprise), соответствует RoHS/JEDEC.
   • Производство: 294‑уровневая 3D NAND, 232 активных слоя, массовое производство с 2025 года, совместимость с контроллерами PCIe 4.0/5.0 (NVMe 2.0).
3. Область применения
   • SSD: Enterprise (для облачных сервисов, больших данных), consumer (致态 TiPro 9000, PCIe 4.0/5.0 NVMe SSD), встроенные (eMMC/UFS для мобильных устройств, IoT).
   • Задачи: 4K‑видеомонтаж, 3D‑рендеринг, игры, облачные вычисления, высокопроизводительные клиентские системы.